新消息！沛嘉医疗-B将于6月17日上午复牌：2023年业绩审计完成

沛嘉医疗-B将于6月17日上午复牌：2023年业绩审计完成

香港，2024年6月18日 - 沛嘉医疗-B（09996）今日宣布，公司已完成2023年年度业绩审计，并将于6月17日上午9时起恢复买卖。

沛嘉医疗是一家于香港交易所上市的医疗器械公司，主要从事骨科植入物和手术器械的研发、生产和销售。公司于2024年4月2日因未能按时披露2023年年度业绩而暂停买卖。

根据沛嘉医疗发布的公告，公司核数师罗兵咸永道会计师事务所已于2024年6月16日发表无保留意见的独立核数师报告。这意味着公司2023年年度业绩（包括综合资产负债表、综合全面亏损表及其相关附注）与2023年未经审核年度业绩所披露者相同。

沛嘉医疗表示，公司已采取措施确保未来按时披露财务信息，并已向香港交易所提交了相关文件。

复牌后的展望

沛嘉医疗-B的复牌对于公司及其投资者来说都是一个积极的消息。这表明公司已经解决了财务报告方面的问题，并正在恢复正常运营。

然而，公司仍面临着一些挑战，包括2023年业绩亏损和竞争加剧。投资者需谨慎评估公司未来的发展前景。

以下是一些可能影响沛嘉医疗-B未来发展的因素：

• 中国医疗器械市场竞争加剧
• 监管政策变化
• 公司产品研发能力
• 公司融资能力

投资者应密切关注这些因素，并对公司进行持续跟踪。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。